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      今天我們玻璃瓶廠為大家簡單介紹一下濺射成膜的方法，大致可分為等離子體及離子搶兩大類。以上為大家介紹的T靶材，S基板，M磁性體，MW微波DC直流，RF高頻電子回旋加速共振。在最早以前玻璃瓶生產廠家用雙極濺射是最古老的方法，最初用高熔點金屬的成膜。因成膜速度低，放電不穩定等等玻璃瓶公司又開發出3極或4極濺射，這使等離子體與濺射得以獨立控制。但仍存在成膜不均勻極電極污染等問題。為克服這些問題玻璃瓶廠研發出磁控射法，成為普遍使用的成膜方法。磁場可撲捉由靶材放出的電子，使靶材附近的等離子體密度得到提高，在低電壓下也容易出現離子化。但另一方面還會出現局部濺射，使靶材利用率減低，對磁性體靶材其等離子體密度不夠高，與靶材正面對著的基板收負離子的沖擊增大可利用巧妙的幾何排列減弱這一效應。
       濺射時利用濺射氣體引入氧氣，等氣體，使靶材處或基板表面處出現反應形成化合物薄膜氧化物或薄膜，在徐州玻璃瓶廠這種反應性濺射方法應用非常普遍由于出現化學反應，參加反應氣體的分壓比，流量比，功效的控制等成為濺射時應嚴格控制的因素，否則就會因靶材表面狀態變化，影響成模速度的質量。